金帝股份：拟发行可转债募资不超过10亿元用于半导体散热片智能制造项目等

2025/10/29 17:32:45

【金帝股份：拟发行可转债募资不超过10亿元用于半导体散热片智能制造项目等】10月29日电，金帝股份(603270.SH)公告称，拟发行可转债募资不超过10亿元，用于高端装备关键零部件智能制造项目、关节模组精密零部件及半导体散热片智能制造项目、补充流动资金。