金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发正在进行工艺稳定性验证

2025/11/19 16:13:51

【金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发正在进行工艺稳定性验证】11月19日电，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。