美畅股份：已成功研发半导体专用金刚线

2025/12/8 15:26:32

【美畅股份：已成功研发半导体专用金刚线】12月8日电，美畅股份在互动平台表示，公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求。