有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片

2025/12/23 17:45:23

【有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片】《科创板日报》23日讯，有研粉材(688456.SH)在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中，民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和，产能基本打满。