鼎龙股份：先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单 其中氧化铈CMP抛光液获得国内龙头存储芯片企业批量订单

【鼎龙股份：先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单 其中氧化铈CMP抛光液获得国内龙头存储芯片企业批量订单】5月6日电，鼎龙股份(300054.SZ)公告称，公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。其中氧化铈CMP抛光液产品近期成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得客户批量订单，正式进入规模化供应阶段。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元，目前国产化率极低。公司本次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。