艾为电子：拟发行不超过19.01亿元可转债用于端侧AI及配套芯片项目

2025/7/28 21:36:20

【艾为电子：拟发行不超过19.01亿元可转债用于端侧AI及配套芯片项目】7月28日电，艾为电子(688798.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。其中，全球研发中心建设项目总投资14.85亿元，拟使用募集资金12.24亿元。