-
【中信证券:看好半导体设备行业的投资机遇】12月19日电,中信证券研报认为,2025年9月以来,受下游大客户英特尔一系列注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化,头部半导体设备公司股价快速上行。考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求,我们预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备(WF...
-
【阿斯麦CEO:High-NA EUV光刻改进方案已得到验证 预计2027至2028年大规模量产】《科创板日报》15日讯,阿斯麦(ASML)首席执行官克里斯托夫·富凯表示,公司为High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻机)所设计的光刻改进方案已得到验证,成像效果极佳,分辨率非常出色。目前公司正与...
-
【半导体设备股再度活跃 亚翔集成触及涨停续创历史新高】12月12日电,午后半导体设备股再度活跃,亚翔集成触及涨停,续创历史新高,此前圣晖集成、柏诚股份涨停,拓荆科技、美埃科技、华康洁净等跟涨。消息面上,根据Omdia最新研究表示,半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元,首次突破单...
-
【欧盟委员会批准6.23亿欧元德国国家援助 支持在德国建设两座芯片工厂】12月11日电,欧盟执委会周四表示,已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元(7.2916亿美元)的援助,用于支持在德国新建两家半导体制造厂。援助包括两笔赠款,价值分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元。较大一...
-
【半导体设备概念午后回暖 亚翔集成涨停续创历史新高】12月11日电,午后半导体设备股回暖,亚翔集成涨停,续创历史新高,中科飞测、旭光电子、圣晖集成、华海清科、精测电子跟涨。消息面上,国际半导体产业协会近日在《全球半导体设备市场报告》中宣布,2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%...
-
【台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS】《科创板日报》10日讯,半导体设备厂商透露,台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能,从订单分布观察,2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中,英伟达持续预订台积CoWoS过半产能,博通与AM...
-
12月10日电,德意志银行将阿斯麦(ASML)目标价从1000欧元上调至1150欧元。
-
12月8日电,英特尔与印度塔塔集团发布声明,将探讨在塔塔电子即将建成的晶圆制造厂及OSAT(封装测试)设施中,为本地市场生产英特尔产品。
-
【SEMI:今年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%】12月8日电,国际半导体产业协会(SEMI)近日在《全球半导体设备市场报告》中宣布,2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%,达到336.6亿美元,环比增长2%。
-
【半导体设备股震荡反弹 圣晖集成涨停】11月24日电,午后半导体设备股震荡反弹,圣晖集成涨停,至正股份逼近涨停,张江高科、北方华创、矽电股份、柏诚股份等涨幅靠前。消息面上,银河证券指出,中美两国头部互联网厂商资本开支预计仍将保持较快增长,Trendforce在11月6日上修对头部互联网厂商今明...