半导体材料

【AI推理芯片打开市场空间 PCB产业链涨价或持续】3月3日电，在AI强劲需求的拉动下，PCB（电路板）产业链的涨价行情还在延续。产业界最新的消息是，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已于3月1日起，上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格30%。业界预期，Resonac的提价将传导至M...

【露笑科技：合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品】2月22日电，露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司近日在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试，这标志着合肥露笑构建“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着在大尺寸赛...

【太空电子器件迎革命性突破 卫星将更轻、更耐用、更省电】1月29日电，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏—马顺利团队基于新型原子层半导体材料的射频通信系统，首次在太空中完成验证，为解决这一难题提供了全新方案，相关研究成果在北京时间2026年1月29日，以《面向星...

【南京：大力培育新一代光伏电池等未来能源 推进全市虚拟电厂能力建设】1月26日电，南京市人民政府印发《关于加快培育新质生产力推动高质量发展的若干政策（2026年版）》，其中提出，加快未来产业布局建设。聚焦第六代信息通信（6G）、基因与细胞、先进半导体材料、原子级制造、脑机接口、合成生物等未来产...

【中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展】1月15日电，从中国科学技术大学获悉，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑，为未来高...

【广州：到2035年 打造国家集成电路第三极核心承载区】1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，加快推动半导体与集成电路产业发展，积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区，...

【广州：大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造】1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高...

【广州：加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产】1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，...

【合肥“十五五”规划建议：围绕“芯屏汽合”等重点方向 聚力推动主导产业壮大规模、增强优势】1月8日电，合肥市委发布关于制定合肥市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议，其中指出，加快新兴产业和未来产业培育壮大。坚持重点突破与全面布局相结合，围绕“芯屏汽合”等重点方向，聚力推动基础较好、引领带...

【银川“十五五”规划建议：加快晶硅产业提档升级 培育铌（钽）酸锂晶圆等前沿材料】12月10日电，中共银川市委员会关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出，推动“四新”产业集群发展。实施特色优势产业集群培优行动，推动行业领先产业融入国家关键产业备份。精耕细作新材料产业集群，...