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首页 > 新闻 > 半导体材料

半导体材料

  • 银川“十五五”规划建议:加快晶硅产业提档升级 培育铌(钽)酸锂晶圆等前沿材料

    2025/12/10 18:37:01
    【银川“十五五”规划建议:加快晶硅产业提档升级 培育铌(钽)酸锂晶圆等前沿材料】12月10日电,中共银川市委员会关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提出,推动“四新”产业集群发展。实施特色优势产业集群培优行动,推动行业领先产业融入国家关键产业备份。精耕细作新材料产业集群,...
  • 五粮液旗下基金入股国创先进半导体

    2025/11/26 11:42:35
    【五粮液旗下基金入股国创先进半导体】11月26日电,天眼查App显示,近日,国创先进半导体材料(无锡)有限公司发生工商变更,新增五粮液旗下四川普什产业发展基金合伙企业(有限合伙)为股东,注册资本由3800万人民币增至4800万人民币。国创先进半导体材料(无锡)有限公司成立于2024年3月,法定...
  • 半导体龙头烁科晶体增资 国家军民融合产业投资基金、建信投资等斥资8亿入股

    2025/11/17 17:52:39
    【半导体龙头烁科晶体增资 国家军民融合产业投资基金、建信投资等斥资8亿入股】11月17日电,记者11月17日自北京产权交易所获悉,山西烁科晶体有限公司增资项目成交,增资方为国家军民融合产业投资基金二期有限责任公司、国调二期协同发展基金股份有限公司、建信金融资产投资有限公司,投资金额分别为...
  • 中信证券:三大存储原厂暂停DDR5报价 建议关注产业链内细分材料龙头供应商

    2025/11/6 08:24:40
    【中信证券:三大存储原厂暂停DDR5报价 建议关注产业链内细分材料龙头供应商】11月6日电,中信证券研报指出,三大存储原厂暂停DDR5报价,DDR5现货价格飙升25%,季度涨幅或达30%-50%,存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付有望进一步带动上游材料端需求持续增长,同时,...
  • 中信建投:伴随算力需求提升与第三代半导体发展 未来金刚石在高端散热市场空间广阔

    2025/10/22 07:48:28
    【中信建投:伴随算力需求提升与第三代半导体发展 未来金刚石在高端散热市场空间广阔】10月22日电,中信建投研报称,随着半导体产业更先进制程迈进,芯片尺寸缩小而功率激增,“热点”问题突出,芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降,催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料,热导率可达2000...
  • 我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片

    2025/10/9 13:25:58
    【我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片】10月9日电,继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后,复旦大学科研团队又迎来新突破。北京时间10月8日晚,复旦大学在《自然》(Nature)上发文,题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》(“A full-featured 2D f...
  • 中国科学家首创“蒸笼”方法“长出”高性能晶体管新材料

    2025/7/18 18:55:18
    【中国科学家首创“蒸笼”方法“长出”高性能晶体管新材料】7月18日电,集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来,随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限,开发新型高性能、低能耗半导体材料,成为全球科技研发热点。其中,二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能,被视为有望打破硅基物理限制的新...
  • 两部门:提高新材料质量稳定性和服役寿命 降低生产成本

    2025/7/9 14:53:00
    【两部门:提高新材料质量稳定性和服役寿命 降低生产成本】7月9日电,市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案(2025—2030年)》。其中提到,面向重大工程、国防安全、新兴产业和民生保障等领域,聚焦先进钢铁、有色金属、无机非金属、高温合金、高性能铁磁材料、高性能纤...
  • 国家统计局:2月份光伏设备及元器件制造价格、电子半导体材料价格、汽车整车制造价格降幅比上月均有所收窄

    2025/3/9 09:44:16
    【国家统计局:2月份光伏设备及元器件制造价格、电子半导体材料价格、汽车整车制造价格降幅比上月均有所收窄】3月9日电,国家统计局城市司首席统计师董莉娟解读2025年2月份CPI和PPI数据,一是CPI中部分商品和服务价格稳中有涨。2月份CPI中能源价格环比上涨0.6%,其中汽油价格上涨1.3%。...
  • 我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件

    2025/2/2 22:08:44
    【我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件】2月2日电,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究所获悉,我国在太空成功验证了首款国产碳化硅(SiC)功率器件,第三代半导体材料有望牵引我国航天电源升级换代。据中国科学院...

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