半导体芯片

①近10亿元增资火箭子公司，分析师强call公司航天项目经验丰富，并积极参与商业航天建设，有望进入快速发展阶段； ②供给端“反内卷”深化+需求端可用于数据中心及冷却系统，近期这个化工品种涨价10%，行业景气底部向上修复、格局优化。

【机构：预估2029年全球车用半导体市场规模达近千亿美元】12月17日电，据TrendForce集邦咨询最新调查，随着汽车产业加速电动化、智能化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健增长至2029年的近969亿美元，2024-2029复合年增长率（CAGR）...

【联电宣布增资欣兴电子 持股比例将升至13.01%】12月17日电，晶圆代工厂联电发布公告称，董事会通过参与关联企业欣兴电子的现金增资，投入金额上限为新台币7亿元，认购价格每股116元新台币，最多可认购6,034,482股，主要是做策略投资。增资完成后，联电累计持有欣兴电子约2.05亿股、持股...

【摩尔线程宣布开源3DGS基础库LiteGS】12月17日电，摩尔线程宣布自研3DGS基础库LiteGS全面开源。据介绍，在达到与当前质量最优方案同等水平时，LiteGS可获得高达10.8倍的训练加速，且参数量减少一半以上；在相同参数量下，LiteGS在PSNR指标上超出主流方案0.2–0.4...

【机构：明年Q1 mobile/PC NAND价格还将上涨25%~30%】《科创板日报》17日讯，CFM闪存市场预计，明年Q1 mobile/PC NAND价格还将上涨25%~30%；mobile/PC DRAM则上涨30%~35%。此番手机、平板及PC等终端产品涨价或许仅仅是一个开始，随着明年新一...

【苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判】12月17日电，美东时间周三，苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈，计划在印度工厂组装和封装部分芯片，可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装，若协议达成，对印度半导体产业意义重大。分析人士指...

12月17日电，报道称OpenAI正与亚马逊谈判，拟从亚马逊融资至少100亿美元，并使用亚马逊的人工智能芯片。

①AI+具身智能落地这家公司产品，且近期新帅上任冲击百亿级年收入，分析师看好全球市占率持续提升；②多领域AI场景化落地，这家公司基于华为昇腾算力集群、完成了千亿参数大模型部署，全面布局智慧指挥调度产业链。

【覆盖多个前沿领域 2025年我国牵头制定国际标准275项】12月16日电，2025年我国牵头制定国际标准275项，新提国际标准提案459项。仅第四季度，在5G、半导体、新能源、航空航天等领域，我国主导发布的国际标准就有38项；面向量子技术、AI等前沿方向，提出新提案60项。另外，近期市场监管...

【昆仑芯即将完成股改：加速冲刺上市 2025年营收远超20亿元】12月16日电，昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市的步伐。知情人士透露，“大家都在关注，已经藏不住了，但时间表还有待确认。”据了解，这一轮股改前，昆仑芯与多家券商进行沟通后决定转向港股。随后作为大股东的百度公告称目前正就拟议分拆...