铜箔

【AI拉动覆铜板需求激增 国产高端材料迎导入窗口】5月12日电，近期，股市上覆铜板板块持续走强。Choice数据显示：4月1日以来，方邦股份股价涨幅接近100%；生益科技、南亚新材等多家覆铜板上市公司股价也持续攀升。股价上涨背后，AI服务器、高速交换机需求快速增长，推动覆铜板行业进入供给紧缺周...

【PCB覆铜板需求激增 交货周期已延长至3倍】《科创板日报》6日讯，据TheElec获悉，随着PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板（CCL）的交货周期已从两周延长至最长六周。这些产品所采用的是低热膨胀系数玻璃纤维（T-玻璃），能最大限度地减少高温工艺过程中衬底的变形，因此非常有利于微电路的制造和大面积...

【铜箔概念持续走高 德福科技20cm涨停】5月6日电，午后铜箔概念持续走高，德福科技20cm涨停，海亮股份触及涨停，此前泰金新能20cm涨停，方邦股份涨近15%，隆扬电子、东材科技、铜冠铜箔、中一科技跟涨。消息面上，根据广发海外电子测算，预计2026年底/2027年HVLP4单月需求为1849...

【铜箔概念午后回暖 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】4月30日电，午后铜箔概念回暖，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，方邦股份、德福科技、中一科技、泰金新能等跟涨。消息面上，机构指出，载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，或将带动载体铜箔需求呈倍数级...

【铜箔概念持续拉升 铜冠铜箔20cm触及涨停续创历史新高】4月29日电，午后铜箔概念持续拉升，铜冠铜箔触及20cm涨停，续创历史新高，东材科技触及涨停，德福科技、泰金新能、万顺新材、隆扬电子、嘉元科技等跟涨。消息面上，铜冠铜箔公告，2026年第一季度实现归母净利润同比增2138%，主因全系铜箔...

【铜箔概念反复活跃 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】4月28日电，铜箔概念反复活跃，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，泰金新能、江南新材、骄成超声、隆扬电子、德福科技跟涨。消息面上，机构认为，进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或...

【铜箔概念持续走强 方邦股份触及20cm涨停】4月21日电，午后铜箔概念持续走强，方邦股份触及20cm涨停，德福科技涨超15%，英联股份、铜冠铜箔、中一科技、隆扬电子等跟涨。消息面上，广发证券研报称，预计载体铜箔市场规模约为6500万平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等，光模块...

【我国科研人员研制出超强高导耐热铜箔】4月17日电，据中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心消息，该中心卢磊研究员团队成功研发出一种兼具超高强度、高导电性与优异热稳定性的“超级铜箔”，有效破解了铜箔在强度与塑性、导电性、热稳定性之间长期存在的“此消彼长”困境。相关研究结果于北京时间4月1...

【台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商集体调价 涨幅至高达40%】《科创板日报》15日讯，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商，近期均已陆续与客户沟通涨价。其中，台耀已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自4月25日起调涨CCL...

【PCB概念午后持续活跃 迅捷兴涨超16%创历史新高】4月14日电，PCB概念午后持续活跃，迅捷兴涨超16%创历史新高，沪电股份、宏昌电子、宏和科技此前涨停创新高，金禄电子、平安电工、则成电子、万源通跟涨。消息面上，国盛证券表示，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下...