台积电

【台积电拟投资1.5万亿新台币建四座A14半导体工厂】《科创板日报》31日讯，台积电计划投资约1.5万亿新台币，新建四座1.4纳米（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于2027年底启动风险性试产，2028年下半年实现大规模量产。 (台湾工商时报)

【消息称台积电3纳米订单激增】《科创板日报》29日讯，得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现，台积电的先进工艺订单正迎来新一轮高峰，3纳米芯片订单激增。联发科、高通的旗舰芯片，即第五代骁龙8至尊版与天玑9500，同样基于台积电的3纳米光刻技术制造。机构指出，台积电3纳米接单动能持续强劲之余，...

10月28日电，芯片初创公司Substrate获1亿美元融资。Substrate计划在美国建设晶圆厂，将与台积电展开竞争。

10月27日电，台积电盘中一度触及新台币1500元，股价刷新历史新高。

10月23日电，马斯克称台积电和三星将参与设计特斯拉AI 5芯片。

10月18日电，据媒体报道，英伟达与台积电将联合发布美国首片Blackwell架构晶圆。

10月17日电，巴克莱将台积电目标价上调至355美元，此前为330美元。

【消息称台积电2nm晶圆代工价格计划上调50% 高通或将三星列入第二选择】《科创板日报》17日讯，台积电计划将2nm晶圆的代工价格上调50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价16%，联发科芯片的售价也将上涨约24%。高通CE...

10月16日电，Needham将台积电目标价从270美元上调至360美元。

10月16日电，台积电表示，市场对先进制程芯片的需求真实存在。