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【英特尔：最早下半年获得EMIB封装客户 预计带来数十亿美元收入】《科创板日报》5日讯，英特尔首席财务官大卫·津斯纳在摩根士丹利大会上表示，预计最早在今年下半年获得EMIB和EMIB-T封装客户，这些客户将带来数十亿美元的收入。
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【消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域】3月2日电，据报道，ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度，计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域，计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。
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【新加坡将进一步投资8亿新元 专注半导体研究和创新】3月2日电，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙3月2日表示，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元）设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划，聚焦于先进封装与先进光子学等领域，提升芯片性能和降低...
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【盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单】2月27日电，据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于2026年第一季度交付；来...
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【越南FPT集团成立半导体芯片封装测试厂】1月30日电，越南FPT集团1月28日宣布成立半导体芯片封装测试厂，这是越南首家由越南人拥有和运营的半导体芯片封装测试厂。按计划，该厂一期工程（2026-2027年）占地1600平方米，包括6条功能测试线（ATE测试机台和抓取机械手臂）以及一个专门的可...
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【中信证券：建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局】1月23日电，中信证券研报表示，在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点，而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
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【长电科技完成硅光引擎样品交付并通过客户测试】1月21日电，长电科技宣布在光电合封（CPO）产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI?多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。
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【台积电加大先进封装投资 因苹果A20芯片或采用WMCM技术】《科创板日报》20日讯，台积电持续加大对先进封装技术的投资，因苹果公司在为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺的同时，也计划将封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。据悉，台积电...
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【先进制程争夺战升温 黄仁勋被传“抢地”锁台积电产能】1月16日电，英伟达CEO黄仁勋提出花钱为台积电尚未规划的厂房“买地锁产能”，折射出先进制程与先进封装供给持续吃紧，迫使大客户以更高现金投入换取优先权。随着英伟达有望超越苹果成为台积电第一大客户，iPhone制造商可能需要为确保先进产能做出...
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【苹果、高通争相抢购高端电子级玻璃纤维布】《科创板日报》14日讯，由于AI热潮大幅推升需求，日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布陷入短缺，苹果、高通等公司正争相抢购用于芯片基板和印刷电路板的玻璃纤维布。苹果已向日本派遣员工，驻扎在三菱瓦斯化学，试图确保更多用于芯片先进封装BT基板的材料供应。为了生产BT...