先进封装

【台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额】12月11日电，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术，然而，供应链消息人士此前指出，台积电无法满足行业不断增长的封装需求，决...

【台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS】《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟达持续预订台积CoWoS过半产能，博通与AM...

【聚焦“海洋芯片”自主研发 全国高校首个船海核领域集成电路学院成立】12月7日电，今天上午，哈尔滨工程大学集成电路学院揭牌成立，这也是全国高校第一所船海核领域集成电路学院。依托哈尔滨工程大学在船舶工业、海军装备、海洋开发、核能应用领域的办学优势，新成立的集成电路学院将聚焦“海洋芯片”自主研发，...

【台积电嘉义先进封装厂明年起投入量产 未来将扩建多座3D封装厂】《科创板日报》28日讯，台积电在嘉义设两座CoWos先进封装厂，此前该厂区发生多安全事件导致停工，但仅有部分工区停工，对进度影响不大。据透露，目前二厂已装机测试，预计明年投入量产，一厂预计明年装机，后年投入量产，据了解，未来还将扩厂设约...

【黑芝麻智能：全资附属公司与江苏智驰致远控股有限公司订立战略合作协议】11月19日电，黑芝麻智能港交所公告，2025年11月18日，本公司的间接全资附属公司黑芝麻智能科技有限公司与江苏智驰致远控股有限公司（智驰致远）订立战略合作协议。据此，双方将致力于在汽车及具身智能终端的光通信技术应用、汽车...

【深圳市发改委：半导体产业新政已惠及超40家企业】10月10日电，在10日举行的“2025湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上，深圳市发展改革委主任郭子平表示，今年深圳出台的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），自发布以来已惠及超40家企业和单位。深...

【ABM光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山】10月1日电，据佛山政府网，9月30日，佛山市人民政府、顺德区人民政府与ABM公司签订合作协议，年产百台（套）光刻机及先进封装核心设备生产基地项目落户佛山。市委副书记、市长白涛，ABM公司董事长吴玷、总经理Zaheed S.Karim出席签...

【机构：预计先进封装市场2030年有望达约800亿美元】9月11日电，市场调查机构Yole Group近日发布研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计先进封装市场将在2030年超过79...

【消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发】《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟...

【两部门：聚焦集成电路核心计量技术支撑 重点攻克扁平化量值传递等技术难题】7月9日电，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》，面向集成电路产业发展需求，聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题，突破晶圆级缺陷颗粒计量...