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首页 > 新闻 > 先进封装

先进封装

  • 机构:2026年全球高端封装市场规模预计高达587亿美元 同比增长97%

    2026/5/19 14:20:36
    【机构:2026年全球高端封装市场规模预计高达587亿美元 同比增长97%】《科创板日报》19日讯,据群智咨询报告显示,先进封装需求持续高增长,供应不足持续到2027年,拐点或将在2027年下半年到来:2025年全球先进封装产能供需比约为-23%,2027年下半年,全球先进封装产能将达到平衡点,并进...
  • 阿石创:公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品

    2026/5/14 12:47:54
    【阿石创:公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品】5月14日电,阿石创在互动平台表示,公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品,目前正在积极拓展国内头部晶圆代工和封测客户的验证导入工作。
  • 三星电子计划重启新型半导体业务

    2026/5/12 08:48:25
    【三星电子计划重启新型半导体业务】《科创板日报》12日讯,随着主要存储器业务趋于稳定,三星电子DS事业部正在商讨恢复对下一代半导体的研发和投资。据悉,此次商讨的重点在于研发方向和设施投资的时间安排。正在讨论重启的主要新业务包括下一代NAND闪存、化合物半导体以及先进封装和基板。 (ETNews)
  • 先进封装概念震荡拉升 长电科技涨停创历史新高

    2026/5/11 10:33:28
    【先进封装概念震荡拉升 长电科技涨停创历史新高】5月11日电,先进封装概念盘中震荡拉升,长电科技涨停,续创历史新高,总市值逼近1000亿,通富微电、光力科技、盛合晶微、华天科技、甬矽电子、太极实业跟涨。消息面上,在日前举办的2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上,长电科技公司高...
  • 英特尔CEO:半导体行业整体潜在市场规模已逼近1万亿美元

    2026/4/24 11:28:21
    【英特尔CEO:半导体行业整体潜在市场规模已逼近1万亿美元】4月24日电,美东时间周四盘后,英特尔CEO陈立武在财报电话会上表示,在半导体行业迎来空前机遇的时代,英特尔处理器是企业取得成功、蓬勃发展的核心资产。在人工智能需求爆发式增长的驱动下,半导体行业整体潜在市场规模已逼近1万亿美元。英特尔...
  • 据报道,SK海力士将投资19万亿韩元建

    2026/4/22 12:36:24
    4月22日电,据报道,SK海力士将投资19万亿韩元建设新的芯片工厂,先进封装工厂将于四月开工建设。
  • 艾森股份:低温PSPI获客户订单 实现半导体关键材料国产替代

    2026/4/22 10:04:19
    【艾森股份:低温PSPI获客户订单 实现半导体关键材料国产替代】4月22日电,据艾森股份官微消息,近期,艾森股份自研低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单,打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断,成功实现了又一半导体关键材料的国产替代。公司该款低温PSPI可作为核心绝缘和介...
  • 台积电表示,先进封装产能非常紧张。

    2026/4/16 14:59:53
    4月16日电,台积电表示,先进封装产能非常紧张。
  • 台积电表示,正在搭建COPOS封装技术

    2026/4/16 14:41:34
    4月16日电,台积电表示,正在搭建COPOS封装技术的试点产线。
  • “库存只有一周多一点” 下游需求旺盛电子布企业订单饱满

    2026/4/16 14:28:59
    【“库存只有一周多一点” 下游需求旺盛电子布企业订单饱满】4月16日电,记者从产业链获悉,AI算力爆发与先进封装升级的双重共振带动电子布需求,相关上市公司表示,当前各类电子布产品订单充足,公司正满负荷生产,“库存只有一周多一点”,薄布和超薄布库存更紧张,“产出来就能销售。”行业整体扩产进...

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