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首页 > 新闻 > 股票: 华正新材

股票: 华正新材 相关新闻

  • 3天2板华正新材:股票交易异常波动期间董事、高管合计减持2.1万股

    2026/5/22 17:22:43
    【3天2板华正新材:股票交易异常波动期间董事、高管合计减持2.1万股】5月22日电,华正新材(603186)发布股票交易异常波动公告,公司于2026年3月28日披露了《浙江华正新材料股份有限公司董事、高级管理人员减持股份计划公告》,本次股票交易异常波动期间,刘涛于2026年5月20日和5月22...
  • PCB概念反复活跃 宝鼎科技涨停

    2026/5/7 10:07:43
    【PCB概念反复活跃 宝鼎科技涨停】5月7日电,PCB概念反复活跃,上游CCL产业链方向领涨,宝鼎科技涨停,此前山东玻纤6天3板,东材科技逼近涨停,宏和科技、兴森科技、华正新材、超声电子等涨幅靠前。消息面上,据TheElec获悉,随着PCB需求激增,基板厂商订购覆铜板(CCL)的交货周期已从两...
  • PCB概念震荡回升 南亚新材涨超10%

    2026/4/24 14:32:43
    【PCB概念震荡回升 南亚新材涨超10%】4月24日电,午后PCB概念震荡回升,CCL产业链方向领涨,南亚新材涨超10%,华正新材、中一科技、芯碁微装、诺德股份、江南新材涨幅靠前。消息面上,4月以来,众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函,台耀已向客户发出通知指出,自4月25日起调涨CCL报价,部分...
  • 华正新材:第一季度净利润同比增长68.04%

    2026/4/21 16:26:48
    【华正新材:第一季度净利润同比增长68.04%】4月21日电,华正新材(603186.SH)公告称,2026年第一季度实现营业收入12.34亿元,同比增长19.84%;归属于上市公司股东的净利润为3092.10万元,同比增长68.04%。业绩变动主要系本报告期营业收入增加所致。小财注:公司Q1...
  • PCB概念震荡拉升 金安国纪触及涨停

    2026/4/9 10:00:17
    【PCB概念震荡拉升 金安国纪触及涨停】4月9日电,PCB概念震荡拉升,金安国纪触及涨停,南亚新材、华正新材、广合科技、超颖电子、铜冠铜箔跟涨。消息面上,国内覆铜板(CCL)领域的龙头企业发布涨价函,宣布所有板料、PP(半固化片)价格统一上调10%。与此同时,日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等...
  • 华正新材:拟定增募资不超12亿元 用于高等级覆铜板等项目

    2026/3/23 20:24:44
    【华正新材:拟定增募资不超12亿元 用于高等级覆铜板等项目】3月23日电,华正新材(603186.SH)披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟募资不超过12亿元,用于年产1200万张高等级覆铜板项目、补充流动资金。
  • PCB概念震荡回升 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高

    2026/2/13 13:16:05
    【PCB概念震荡回升 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】2月13日电,PCB概念午后震荡回升,铜冠铜箔涨超10%,续创历史新高,惠柏新材、江南新材、强达电路、天津普林、华正新材跟涨。消息面上,日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料...
  • PCB概念震荡拉升 南亚新材、宏和科技双双创历史新高

    2026/2/10 10:20:49
    【PCB概念震荡拉升 南亚新材、宏和科技双双创历史新高】2月10日电,PCB概念盘中震荡拉升,南亚新材涨超10%,宏和科技涨超6%,均创历史新高,强达电路、华正新材、东材科技、长海股份等涨幅靠前。消息面上,华源证券研报称,PCB方面M9+Q布路线终会应用在英伟达+ASIC算力产品,相关PCB、...
  • 多家PCB行业上市公司披露2025年业绩预告 华正新材Q4环比最高预增11.35倍

    2026/1/29 22:54:57
    【多家PCB行业上市公司披露2025年业绩预告 华正新材Q4环比最高预增11.35倍】1月29日电,据不完全统计,截至发稿,包括胜宏科技、生益科技、深南电路、生益电子、广合科技、大族数控、方正科技、金安国纪、华正新材、芯碁微装、南亚新材、昊志机电、弘信电子、东威科技、宝鼎科技、一博科技、...
  • 华正新材:公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域

    2026/1/8 17:02:55
    【华正新材:公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域】1月8日电,华正新材在互动平台表示,公司拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品。公司开发的半导体封装材料可应用于Memory、MEMS、CPU/GPU芯片等领域。

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