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首页 > 新闻 > 股票: 天岳先进

股票: 天岳先进 相关新闻

  • 碳化硅概念震荡走强 天岳先进涨超10%

    2026/4/22 10:33:15
    【碳化硅概念震荡走强 天岳先进涨超10%】4月22日电,碳化硅概念盘中震荡走强,天岳先进涨超10%,晶升股份、燕东微、珂玛科技、天富能源、露笑科技等跟涨。消息面上,机构指出,碳化硅衬底成为能源变革与 AI 基建的 " 核心基石 ",需求持续高增。电力转换效率愈发关键,碳化硅凭借高频、低损耗等优...
  • 天岳先进:股东询价转让初步定价为82.32元/股

    2026/4/16 17:00:23
    【天岳先进:股东询价转让初步定价为82.32元/股】4月16日电,天岳先进(688234.SH)公告称,公司披露股东询价转让定价情况。根据2026年4月16日询价申购情况,初步确定本次询价转让价格为82.32元/股。本次拟转让股份已获全额认购,初步确定受让方为16家机构投资者,拟受让股份总数为...
  • 天岳先进:签署碳化硅产业链战略合作框架协议

    2026/3/27 23:29:11
    【天岳先进:签署碳化硅产业链战略合作框架协议】3月27日电,天岳先进(688234.SH)公告称,公司于2026年3月与四家合作方签署战略合作框架协议,各方将围绕碳化硅产业链在新能源汽车、半导体、先进制造及产业投资等领域开展项目、业务与资本合作,协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目落地。协议为框...
  • 天岳先进:公司8英寸产品已获得全球头部客户批量采购 今年出货占比会继续增长

    2026/3/16 15:52:42
    【天岳先进:公司8英寸产品已获得全球头部客户批量采购 今年出货占比会继续增长】3月16日电,天岳先进(688234.SH)发布投资者关系活动记录表公告,8英寸产品是公司当前的核心增长极,也是构建长期竞争力的关键。公司是全球第一家具备8英寸导电型衬底量产供应能力的企业。当前公司8英寸产品的收入占...
  • 芯片股继续冲高 材料、设备端领涨

    2026/1/16 09:35:29
    【芯片股继续冲高 材料、设备端领涨】1月16日电,芯片股早盘继续走强,天岳先进拉升涨超12%,彤程新材、三孚股份、利扬芯片、恒坤新材、精测电子等涨超7%。消息面上,台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元,2025年资本支出总计409亿美元。
  • 天岳先进:补缴企业所得税及滞纳金合计8297.28万元

    2025/12/31 17:51:11
    【天岳先进:补缴企业所得税及滞纳金合计8297.28万元】12月31日电,天岳先进(688234.SH)公告称,公司近期根据税务部门要求,对涉税事项开展自查。经自查,2019年—2020年应补缴企业所得税及滞纳金合计8297.28万元。公司补缴上述税款及滞纳金将计入2025年当期损益,预计相应...
  • 天岳先进:哈勃投资持股比例降至5%

    2025/12/17 18:42:56
    【天岳先进:哈勃投资持股比例降至5%】《科创板日报》17日讯,天岳先进(688234.SH)公告称,2025年8月20日,公司H股于香港联合交易所有限公司主板挂牌上市,同时,超额配售权于2025年9月14日悉数行使,导致公司总股本增加,哈勃投资所持公司股份数量未发生变化,其持股比例被动稀释。2025...
  • 天岳先进:已推出12英寸全系列衬底

    2025/11/20 15:48:38
    【天岳先进:已推出12英寸全系列衬底】11月20日电,有投资者问天岳先进,近日,行业传出重磅消息,英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底,预计最晚将在2027年导入。评价一下此消息。天岳先进在互动平台表示,公司已关注到相关信息。采用12英寸碳化硅作为中介层材料,不...
  • 天岳先进:华为旗下哈勃投资拟减持不超过0.8%公司股份

    2025/9/26 18:34:16
    【天岳先进:华为旗下哈勃投资拟减持不超过0.8%公司股份】《科创板日报》26日讯,天岳先进(688234.SH)公告称,持股5.63%的股东哈勃科技创业投资有限公司拟减持公司股份合计不超过387.69万股,即不超过公司总股本的0.8%。 小财注:哈勃科技创业投资有限公司由华为投资控股有限公司100...
  • 碳化硅概念盘初拉升 天富能源涨停

    2025/9/19 09:42:08
    【碳化硅概念盘初拉升 天富能源涨停】9月19日电,早盘碳化硅概念走强,天富能源涨停,天通股份触及涨停,东尼电子、晶升股份、天岳先进、晶盛机电等跟涨。消息面上,日前,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料...

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