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【日联科技：拟与SSTI共同出资设立控股子公司 完善半导体检测设备布局】2月27日电，日联科技(688531.SH)公告称，公司拟与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST u0026 INSPECTION PTE. LTD.共同出资设立赛美康半导体（无锡）有限公司，注册资本1...
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【日联科技：产品已交付中国航天科技集团下属相关单位以及星际荣耀等民营商业航天企业】12月31日电，日联科技在互动平台表示，公司产品可应用于航空航天领域，可以对火箭、飞机、无人机等飞行器的结构件、铸造件、焊接件以及各类电子半导体器件进行检测。公司产品已交付中国航天科技集团下属相关单位以及星际荣耀...
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【日联科技：全资子公司拟收购SSTI控制权】《科创板日报》28日讯，日联科技(688531.SH)公告称，公司全资子公司新加坡瑞泰拟4890万元新币（折合约人民币2.69亿元）收购SCPLSEMICONDUCTOR TEST u0026 INSPECTION PTE. LTD.（简称“SSTI”）6...
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【日联科技：拟8亿元购买土地使用权并投资建设项目】《科创板日报》16日讯，日联科技(688531.SH)公告称，公司拟开展“日联科技年产3000台套工业射线智能检测设备”项目二期建设，规划用地面积约43,077平方米（约64.62亩），建筑面积约10万平方米，投资金额为8亿元（包含土地出让金）。资金...
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【本周14家上市公司公告披露回购增持再贷款相关情况 浪潮信息回购获贷款不超2.7亿元】6月29日电，据不完全统计，截至发稿，本周（6月23日-6月29日）包括丛麟科技、东方生物、迈威生物、智动力、日联科技、恒达新材、湖南白银、泰达股份、盛新锂能、爱柯迪、浪潮信息、亚宝药业、阳煤化工、长虹能源在...
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【日联科技：拟1000万元至2000万元回购股份】6月23日电，日联科技(688531.SH)公告称，公司拟1000万元（含）至2000万元（含）回购股份用于股权激励，并在股份回购实施结果暨股份变动公告披露后三年内完成股份转让。回购价格不超过101.87元/股（含）。
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【25家A股上市公司本周披露并购重组最新公告 博众精工拟4.2亿元收购上海沃典70%股权】6月15日电，据不完全统计，截至发稿，本周（6月9日-6月15日）包括博众精工、东山精密、华控赛格、日联科技、太原重工、多利科技、西部黄金、台基股份、蜂助手、津投城开、兰石重装、兴森科技、光庭信息、...
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【日联科技：全资孙公司拟投资200万美元认购创新电子10%股份】1月14日电，日联科技公告，全资孙公司瑞泰美国拟使用自有资金200万美元认购创新电子10%股份，同时拟使用147万美元与创新电子共同投资成立合资公司，合资公司注册资金为300万美元，其中创新电子持股51%，瑞泰美国持股49%。创新...
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【日联科技：金沙江拟减持公司不超2%股份】11月6日电，日联科技公告称，公司持股6.84%的股东苏州金沙江联合二期股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“金沙江”）计划15个交易日后的3个月内，以集中竞价、大宗交易方式，减持公司股份合计不超过229.01万股，即不超过公司总股本的2%。
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【日联科技：拟7亿元投建年产3000台套工业射线智能检测设备项目】《科创板日报》27日讯，日联科技公告称，公司拟开展“日联科技年产3000台套工业射线智能检测设备”项目，参与竞拍以挂牌方式取得无锡市新吴区44,447.5平方米（约66.74亩）土地使用权，并进行项目一期建设。项目分两期建设，本次投资...