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首页 > 新闻 > 股票: 长电科技

股票: 长电科技 相关新闻

  • 主力资金监控:半导体板块净流入超149亿

    2026/5/20 14:20:08
    【主力资金监控:半导体板块净流入超149亿】5月20日电,星矿数据显示,今日主力资金净流入半导体、电子、电力设备等板块,净流出计算机、电新行业、文化传媒等板块,其中半导体板块净流入149.57亿元。个股方面,中芯国际资金净买入34.51亿元位居首位,阳光电源、多氟多、长电科技主力资金净流...
  • 主力资金监控:中芯国际净买入超22亿

    2026/5/20 11:01:58
    【主力资金监控:中芯国际净买入超22亿】5月20日电,星矿数据显示,今日早盘主力资金净流入半导体、电子、航运港口等板块,净流出电新行业、有色金属、计算机等板块,其中半导体板块净流入超109亿元。个股方面,中芯国际大涨,主力资金净买入超22.41亿元位居首位,长电科技、兆易创新、巨力索具获...
  • 主力资金监控:中际旭创净买入超22亿

    2026/5/11 14:24:16
    【主力资金监控:中际旭创净买入超22亿】5月11日电,星矿数据显示,今日主力资金净流入电子、半导体、证券等板块,净流出有色金属、计算机、交运设备等板块,其中电子板块净流入133.57亿元。个股方面,中际旭创资金净买入22.79亿元位居首位,上海电气、长电科技、N春光主力资金净流入居前;亨...
  • 主力资金监控:电子板块净流入超105亿

    2026/5/11 11:01:57
    【主力资金监控:电子板块净流入超105亿】5月11日电,星矿数据显示,今日早盘主力资金净流入电子、半导体、机械设备等板块,净流出计算机、医药、通信等板块,其中电子板块净流入超105亿元。个股方面,上海电气一度涨停,主力资金净买入超17.06亿元位居首位,长电科技、N春光、中际旭创获主力资...
  • 长电科技:一季度整体产能利用率已超过80% 在产能供不应求情况下公司不断提升单位价格

    2026/5/8 15:49:22
    【长电科技:一季度整体产能利用率已超过80% 在产能供不应求情况下公司不断提升单位价格】5月8日电,长电科技(600584.SH)发布业绩暨现金分红说明会记录公告,2026年公司2.5D产品加速量产导入,客户需求持续强劲,与之匹配高密度存储及电源管理模块需求自二季度起、特别是下半年迎来爆发式增...
  • 长电科技:第一季度净利润同比增长42.74%

    2026/4/28 16:23:14
    【长电科技:第一季度净利润同比增长42.74%】4月28日电,长电科技(600584.SH)公告称,2026年第一季度实现营业收入91.71亿元,同比下降1.76%;归属于上市公司股东的净利润为2.90亿元,同比增长42.74%。业绩变动主要系报告期持续优化产品结构,主要成熟工厂订单较为饱满、...
  • 长电科技实现玻璃基TGV射频IPD性能突破

    2026/4/17 10:58:46
    【长电科技实现玻璃基TGV射频IPD性能突破】4月17日电,长电科技4月17日宣布成功完成基于玻璃通孔(TGV)结构与光敏聚酰亚胺(PSPI)再布线(RDL)工艺的晶圆级射频集成无源器件(IPD)工艺验证,通过测试结构的试制与实测评估,公司验证了在玻璃基底上构建三维集成无源器件的可制造性与性能...
  • 长电科技:已与多家客户开展合作 提供全面的CPO解决方案与配套产能

    2026/4/13 15:33:27
    【长电科技:已与多家客户开展合作 提供全面的CPO解决方案与配套产能】4月13日电,长电科技(600584.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司在CPO领域积极布局,已与多家客户开展合作,提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI?先进封装工艺的光引擎产品,于近期完成客户样...
  • 长电科技:2025年净利润16亿元同比下降3% 光电合封(CPO)产品实现客户样品交付

    2026/4/9 22:33:43
    【长电科技:2025年净利润16亿元同比下降3% 光电合封(CPO)产品实现客户样品交付】4月9日电,长电科技(600584.SH)发布2025年年度报告,实现营业收入388.71亿元,同比增长8.09%;归属于上市公司股东的净利润为15.65亿元,同比下降2.75%。公司拟向全体股东每10股...
  • 长电科技汽车电子与机器人专用芯片封测厂正式启用

    2026/3/10 15:54:46
    【长电科技汽车电子与机器人专用芯片封测厂正式启用】3月10日电,长电科技汽车电子(上海)有限公司3月10日在上海临港新区举行启用仪式。据介绍,该公司是面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂,占地210亩,一期规划5万平方米洁净厂房,工厂可提供覆盖封装与测试的一站式服务能力,引入人工智能技术参与...

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