2026/3/4 08:29:44
【SK海力士推进全新HBM封装技术 或缩小DRAM层间距】《科创板日报》4日讯，SK海力士正在推进一项旨在提升HBM4稳定性和性能的封装技术革新，其核心措施包括增加DRAM厚度和缩小DRAM层间距，目前该技术正在验证阶段。若其成功商业化，将有效缩小HBM4及未来产品在DRAM性能上的差距。 (ZDn...
2026/2/27 15:02:16
【三星电子拟增大DRAM尺寸以提升HBM4性能】《科创板日报》27日讯，三星电子正集中精力提高1c DRAM的良率，同时抢占HBM4市场份额。具体而言，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的稳定性。 (ZDNet)
2026/2/26 14:02:43
【机构：涨价效应带动2025年第四季度DRAM产业营收成长达29.4%】《科创板日报》26日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于AI应用由LLM模型训练延伸至推理，推动CSPs业者的数据中心建置重心由AI Server延伸至General Server，进一步推动存储器采购重心由H...
2026/2/25 09:53:48
【消息称三星电子1c DRAM良率超80% HBM4良率接近60%】《科创板日报》25日讯，业内人士透露，三星电子内部已实现1c DRAM 80%的良率，这是在高温环境下（热测试）取得的最高良率，2025年第四季度其良率约为60-70%，如今已显著提升，并有望在5月份左右达到90%。业内人士进一步表...
2026/2/21 18:20:53
【SK海力士高盛电话会：所有客户需求都无法满足 今年存储价格持续上涨】2月21日电，在2月20日举行的虚拟投资者会议上，SK海力士向高盛透露了存储市场的最新动态。SK海力士在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。受AI真实需求驱动及洁净室空间受限影响，今年存储价格将持续上涨。公...
2026/2/19 07:12:32
2月19日电，三星据称正就HBM4组件的价格进行谈判，预计价格约为700美元。
2026/2/13 12:10:15
【机构：预计HBM4验证将于2026年第二季度完成】2月13日电，根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期英伟达Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季...
2026/2/12 15:50:15
2月12日电，三星预计2026年HBM收入将增长逾两倍。
2026/2/12 14:36:01
【三星电子股价收涨6.44% 创历史新高】2月12日电，三星电子股价收盘上涨6.44%，创历史新高。消息面上，三星电子已开始大规模生产HBM4，并向客户进行商业发货。
2026/2/12 14:05:38
【三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货】2月12日电，三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。
三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的...