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相关需求正在高速扩张，AI产业重心转向“应用价值释放”，商业模式正在快速从概念验证走向收入闭环，这家公司已前瞻布局相关领域。
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《科创板日报》30日讯，三星电子表示，2026年高带宽内存（HBM）销售额将远高于今年，已锁定明年HBM客户需求。
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10月30日电，三星电子表示，考虑根据不断上升的客户需求，将扩大HBM产能。
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10月30日电，三星电子表示，HBM需求增长速度快于供应。第三季度HBM芯片销量较第二季度增长超过80%。
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【机构：DRAM供应吃紧推高DDR5合约价 2026年获利有望超越HBM3e】10月29日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未...
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①十五五明确“交通强国”战略，全球首个开源开放的智能网联路侧操作系统迎来重大更新，分析师看好产业有望加速规模化和商业化应用，这家公司产品可应用于无人驾驶领域且已提供样机给合作单位测试；
②涨幅70%-90%！韩国六氟化钨供应商针对半导体制造商大规模涨价，分析师看好六氟化钨需求将随集成电路工艺的不断迭...
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10月29日电，SK海力士称，HBM增长将超过传统DRAM增长；预计2027年HBM供应将持续紧张。
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《科创板日报》28日讯，存储龙头三星电子或针对12层HBM3E推出30%的降价策略，以试图抢占市场。 (Digitimes)
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【力积电：Q4存储代工价格有望上涨 能见度可达2026上半年】《科创板日报》22日讯，力积电总经理朱宪国表示，在AI带动下，高阶存储器供不应求，第四季存储代工价格有望上涨，且能见度可达明年上半年，逻辑芯片代工预估第四季产能利用率约持平于第三季。AI带动HBM等高阶存储产品需求强劲，使晶圆厂将产能转向...
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【三星将于10月底发布HBM4】《科创板日报》20日讯，三星正在加紧推进HBM4的研发，其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。 (SeDaily)