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半导体芯片
三星HBM3E和HBM4 DRAM良率提高
2026/5/19 20:46:53
【三星HBM3E和HBM4 DRAM良率提高】5月19日电,据媒体援引内部消息人士透露,三星电子DS部门最近将应用于HBM3E核心芯片的10纳米级第五代(1b)DRAM的良率提高到92%(基于冷态测试),并将安装在HBM4上的第六代(1c)DRAM的良率提高到75%以上。
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