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中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端
2025/11/22 10:38:59
【中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端】11月22日电,据中科飞测消息,近日,中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出,标志着我国在该领域实现了重大突破,打破了国外厂商的长期垄断,突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制,同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底(SiC/GaAs)的全参数检测。
文章分类
半导体芯片
HBM
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