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半导体芯片
第三代半导体厂商长飞先进完成超10亿元A+轮融资
2026/2/6 18:55:47
【第三代半导体厂商长飞先进完成超10亿元A+轮融资】《科创板日报》6日讯,今日,长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资,本轮融资由江城基金、长江产业集团领投,光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投,融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局,加速抢占新兴领域全球市场。(记者 余诗琪)
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半导体芯片
第三代半导体
耐火材料
碳化硅
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